*강좌 번호 확인 필수!! 

Course Syllabus

01_반도체패키징 2024 Intro_note

02_반도체패키징 2024 Intro2

03_반도체패키징 2024 Devices and Process Review 

03_반도체패키징 2024 Devices and Process Review_note 

04_반도체패키징 2024 Definition of Package

04_반도체패키징 2024 Definition of Package_note

05_반도체패키징 2024 Technical Issues of Packaging

05_반도체패키징 2024 Technical Issues of Packaging_note

중간고사 공지: 4월 23일 화요일 저녁 18:00 ~ 18:40, 일반강의반(0623)은 605호 에서 진행, 연계전공반(0624)은 112호 에서 진행

06_1_반도체패키징 2024 Process of Packaging_Conventional note

06_2_반도체패키징 2024 Process of Packaging_Wafer Level note

07_반도체패키징 2024 Materials of Packaging note

기말고사 공지: 6월 17일 월요일 저녁 19:00 ~ 20:30, 모든학생 (0623, 0624반 모두) 122호에서 진행

08_1_반도체패키징 2024 Reliability of Packaging note

과제 공지: LMS 확인

08_2_반도체패키징 2024 Reliability of Packaging note

PR SU8 data sheet

09_반도체패키징 2024 Soldering note