*강좌 번호 확인 필수!!
Course Syllabus
01_반도체패키징 2024 Intro_note
02_반도체패키징 2024 Intro2
03_반도체패키징 2024 Devices and Process Review
03_반도체패키징 2024 Devices and Process Review_note
04_반도체패키징 2024 Definition of Package
04_반도체패키징 2024 Definition of Package_note
05_반도체패키징 2024 Technical Issues of Packaging
05_반도체패키징 2024 Technical Issues of Packaging_note
중간고사 공지:
4월 23일 화요일 저녁 18:00 ~ 18:40
일반강의반(0623)은 605호 에서 진행
연계전공반(0624)은 112호 에서 진행
06_1_반도체패키징 2024 Process of Packaging_Conventional
06_2_반도체패키징 2024 Process of Packaging_Wafer Level
07_반도체패키징 2024 Materials of Packaging